隨著我國工業(yè)發(fā)展的愈來愈迅速，關(guān)于工業(yè)器材也是在不斷的改進和更替，從原本對待工業(yè)器材的質(zhì)量要求，到后期的針對工業(yè)器材的封裝以及維護保護也成為了我們需要注意的地方，下面我們就工業(yè)核心板的封裝類型和要求做以下分析。

　　一、郵票孔型封裝

　　郵票孔型封裝以其類似IC的外觀、可以使用類似IC的焊接和固定方式受到電子工程師的喜愛。所以在市面上很多款式的核心板采用此種封裝。郵票孔封裝樣式舉例如圖1：

　　郵票孔封裝樣式的核心板薄如郵票，邊緣焊接引腳很像郵票的邊緣，因此而得名。該類型封裝由于和底板的連接固定方式為焊接，所以非常牢固，也及其適用于高度潮濕和高度震動的使用現(xiàn)場。

　　當然郵票孔封裝也尤其固有的一些限制或者缺點，比如：生產(chǎn)焊接成品率低、不適合多次回爐焊接、維修拆卸更換不便等等。筆者遇到過的問題就非常多：由于郵票孔核心板翹曲導致的貼片機焊接不良率偏高、由于焊接廠把核心板貼到背面進行二次回爐焊接導致的主CPU松動、由于維修拆卸導致底板焊盤掉落報廢等等。

　　所以如果確實因為使用場合要求而必須要選擇郵票孔封裝時，需要注意的問題有：采用全手工焊接來保證焊接產(chǎn)品率、采用機器焊接時切忌最后一次過爐貼核心板、做好報廢率高的準備。尤其最后一點要特別說明一下，因為大多選擇郵票孔核心板是為了獲得產(chǎn)品到現(xiàn)場后的極地返修率，所以必須要接受郵票孔封裝的種種生產(chǎn)和維修不便，必須要接受報廢率和總體成本較高的特點。

　　二、精密板對板連接器封裝

　　該種封裝可以拔插，方便生產(chǎn)和維修更換。而且該封裝由于引腳密度高，在很小的尺寸內(nèi)即可引出較多引腳，所以該類型封裝的核心板體積小巧。方便嵌入到產(chǎn)品尺寸受限的產(chǎn)品中，例如路側(cè)視頻樁、手持抄表器等。

　　當然也是由于引腳密度比較高，導致底板的母座焊接時難度稍高，尤其是產(chǎn)品的樣品階段，工程師進行手工焊接的時候，已經(jīng)有多位工程師朋友在該種封裝的手工焊接過程中抓狂。有些朋友是焊接時把母座塑膠融化、有些是焊接時由于引腳密度太高導致一片引腳集體粘連、有些是看似焊接完美但實測引腳一片短路。

　　基于該封裝的母座焊接難度偏高，所以即使樣品階段也最好請專業(yè)焊接人員焊接，或者貼片機焊接。如果確實無條件機器焊接，這里也提供一種焊接成功率比較高的手工焊接步驟：

　　1、在焊盤上均勻涂滿焊錫(注意不能太多，太多焊錫會把母座墊高，也不能太少，太少了會導致虛焊);

　　2、把母座對準焊盤(注意采購母座時選用有固定柱的母座，方便對準);

　　3、使用烙鐵逐個按壓每一個引腳，達到焊接目的(注意是單獨按壓，主要是確保各個引腳不會短路，而且又達到焊接目的。